善仁新材为三代半芯片粘接提供了三种无铅(LEAD FREE)的替代方案，分别为无压半烧结纳米银胶，无压全烧结纳米银胶和有压烧结银三个产品系列，三打产品系列全部适用于高功率密度半导体封装, 并且产品全部符合RoHS要求。

1 导热系数范围：25W/mK-270W/ mK不等；

2 在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻（Rth）-0.5K/W；

3 无需高温压力，在160度至240度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面下适用更宽泛的芯片粘结尺寸：从1*1mm至90*90mm（Die Size）不等；

4 高粘结强度：根据材质和烧结条件不同，剪切强度从3-15公斤不等。