烧结银AS9375和AS9385的区别

相较于传统锡焊技术，银烧结可实现低空洞，低温烧结高温服役，焊接层厚度减少60-70％，适合高温器件互连，电性能、热性能均优于锡焊料，电导率提高5-6倍，热导率提高3-4倍。是三代半导体主流的焊接材料。

现在市面行的主流烧结银有AS9375和AS9385，两者到底有什么区别呢？

一 两者有无加压

AS9375烧结银是一款无压烧结银，顾名思义，就是不需要压力就可以烧结的银膏；而AS9385烧结银是一款需要加热加压的烧结银。

二 两者烧结温度不同

AS9375只需要加热到200度左右就可以；AS9385需要加热到230-260度.

三 两者应用场景不同

AS9375主要用于一些震动率不是很大很强的领域，比如大功率LED芯片封装，高功率射频芯片封装，新能源车充电桩等领域；AS9385可以用于经常震动的芯片封装，比如主要用于车规级IGBT封装，高铁里面的芯片封装等领域。