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半烧结银AS9330 烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出;烧结银烧结时,要主要烧结温度,烧结时间,烧结压力”铁三角“的调整问题。通过以上步骤,可以降低芯片封装纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率。AS9200系列烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶。 AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆。
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