大功率LED烧结银AS9378有压烧结银

当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起，随着电动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高，电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂，封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体，也是SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。

与传统的焊料合金相比，烧结银AS9378具有更高的导热性（200至300W/mK），有可能将从结到外壳的热阻降低40%以上，同时显着提高熔点并降低电阻率。此外根据下表数据可观察到银烧结的高使用温度接近900℃远超传统焊料。

善仁新材作为烧结银的者，烧结银的分类如下：AS9300系列烧结银膏：包括AS9330，AS9335，AS9337烧结银