SiC碳化硅烧结银有压烧结银

导热率200W焊接强度60MPA

SHAREX作为是全球烧结银的者，，为半导体封装和电子组装提供各种低温电子浆料，为电子制造商客户提供上述的解决方案。

善仁新材近推出一款针对大尺寸器件的烧结银AS9378，进一步丰富了SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银系列。此款产品可以帮助客户开发出更小、更轻、更可靠的产品，增强客户的竞争力。

ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体，分为无压烧结银和有压烧结银，可提供湿式和干式选择，并采用低压技术和无压技术，特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。

AS9378其中一个显著特点是可以减少部件边缘的爬胶问题，使其牢固地烧结在在散热器上，表现了出色的键合力和剪切强度以及可靠性。

这么牛的材料，是怎么被发现并应用到实际中的呢？这背后可是SHAREX善仁新材无数科研人员夜以继日的努力和无数次实验的结晶。他们就像是在微观世界里探险的勇士，不断寻找着那把开启新世界的钥匙。而AS9378，正是他们智慧的结晶，也是科技进步的见证。

总而言之，AS9378烧结银在大面积芯片封装领域的应用，不仅是材料科学的一次飞跃，更是推动科技产业向前发展的强大动力。让我们一起期待，未来还有更多像AS9378这样的，为我们的生活带来更多的惊喜和可能！