纳米银高功率LED焊料国产纳米银焊膏

为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材再次颠覆自己，开发出了150度烧结银，以应对热敏感部件的应用。

善仁新材的这一技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。

公司为宽禁带（三代）半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、Chiplet封装、高功率射频器件、传感器、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手机天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、航空航天、光通信、激光红外、电子电力、智能电网、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等材料解决方案。