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有压烧结银膏150度烧结银广东烧结银

来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 发布时间:2025-03-14 15:42:05

烧结银原理、烧结银膏工艺流程和银烧结应用
善仁烧结银主要应用在功率器件或者电力电子,特别是在新能源汽车和工业这块应用。

善仁新材的烧结银膏既有印刷的又有点涂的,也有干法工艺和湿法工艺。干法工艺先做一次烘干,做完烘干以后再把芯片贴上去再做压力烧结。这个工艺,对印刷的工艺要求很高,同时设备投资很贵。还有一种工艺就是湿法工艺,芯片印刷完或点涂完以后先做贴片,这样印刷或者点涂的不良可以很好地避免。

SHAREX针对现在遇到的用膜的问题,把烧结银膜GVF9500直接切割成芯片的尺寸,使用烧结银膜的效率会更高,因为不需要再做切膜工艺,膜的覆盖也会更均匀更稳定。

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