0BB有机硅BC胶黏剂

CC5558提高生产良率：0BB技术采用超细焊带，在环境温度变化较大时，在电池表面产生的应力更小，减少了电池隐裂的风险。此外，与细栅线接触点多，也提高了组件的良品率。

在0BB无主栅封装技术中，需要使用到特定的胶粘剂CC5558，以确保焊带与电池片之间的稳固连接。所以，合适胶粘剂的选择至关重要：

0BB无主栅定位胶降低碎片率和隐裂：0BB实现低温焊接，加之焊点更小、数量更多，0BB技术使电池应力分布更均匀，从而降低了电池片的碎片率和隐裂风险，提高了产品生产的良率。