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低温烧结纳米银浆低阻值纳米银浆

来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 发布时间:2025-03-17 01:55:50

所谓的烧结银,又叫烧结银膏,银焊膏等,就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料,他具有低温固化,高温服役的特点

耐高温低温烧结导电银浆

善仁新材开发的耐高温低温烧结银浆AS9105具有以下特点:
1电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;

纳米银膏AS9373和As376用于以下领域:
1 IGBT模块;
2 大功率芯片封装;
3 粘结镀银铜;
4 粘结铝和铝。

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