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所谓的烧结银,又叫烧结银膏,银焊膏等,就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料,他具有低温固化,高温服役的特点耐高温低温烧结导电银浆 善仁新材开发的耐高温低温烧结银浆AS9105具有以下特点: 1电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;纳米银膏AS9373和As376用于以下领域: 1 IGBT模块; 2 大功率芯片封装; 3 粘结镀银铜; 4 粘结铝和铝。
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