低温烧结纳米银浆低阻值纳米银浆

所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料，他具有低温固化，高温服役的特点

耐高温低温烧结导电银浆

善仁新材开发的耐高温低温烧结银浆AS9105具有以下特点：
1电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；

纳米银膏AS9373和As376用于以下领域：
1 IGBT模块；
2 大功率芯片封装；
3 粘结镀银铜；
4 粘结铝和铝。