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烧结导电银胶半烧结银价格北京半烧结银

来源:善仁(浙江)新材料科技有限公司 发布时间:2025-03-15 01:56:01

而烧结技术通过高温使AS9330表面原子互相扩散,从而形成致密结构的过程,也称之为“低温烧结技术”。加入纳米银粒子的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能,可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。

半烧结银AS9330是为芯片粘接提供了一种无铅(LEAD FREE)的替代方案,适用于高功率密度半导体封装, 符合RoHS要求。

半烧结银AS9330和普通银材料相比有更全面的导热和可操作性能 ,AS9330使用制程简便,与普通导电银胶工艺相似。

半烧结银AS9330的工艺流程如下:1 清洁芯片和被粘结的界面2 假设界面表面能太低,建议提高界面表面能.

半烧结银AS9330粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽; 一个界面涂布烧结银AS9330时,涂布的要均匀

善仁新材的烧结银包括很多型号,比如 AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,9375无压烧结银,9385有压烧结银,9395有压烧结银膜。

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