烧结银烧结技术也被称为低温连接技术,产品具有低温烧结,高温服役,高导热,低阻值,等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
纳米银烧结导电银胶
善仁纳米银烧结银胶AS9200具有以下特点:
1 高导电:体积电阻6*10-6以下;
2 高导热:100W/(K.m)以上;
3 高可靠性:拉伸强度43 MPa以上。
烧结银膏对比分析:国产和进口9大区别
SHAREX研创中心人员经过对比分析,得出国内外烧结银焊膏的对比,供大家参考:
1 烧结银焊膏国内运输成本低于国内的;
2 烧结银焊膏国内综合成本低于国外的;