随着电子元件的小型化,微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电性连接已由原来的焊,铆接等工艺方法逐渐更多地为导电粘接所代替.
导电胶粘剂的重要组成部分是胶粘剂基体,环氧树脂是常用的胶粘剂基体. 环氧树脂性能,如:粘附性能好,电绝缘性能好,掺和性能好等
.然而由于它本身的延伸率低,脆性大,粘接件不耐疲劳,不宜在结构部位使用,环氧树脂固化物的脆性大大限制了其应用。善仁新材推出的聚酰亚胺(PI)导电胶AS7275,尤其是芳香族聚酰亚胺具有优良的耐磨性,耐热性,耐辐射性和较高的尺寸稳定性等优点.
研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。
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