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进口烧结银替代纳米银膏耐温600度银膏
来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司
发布时间：2025-01-20 07:54:23
3.航空航天
无压烧结银AS9376技术可以让航天航空领域里面的电子器件，保持更加稳定的工作温度和可靠程度。
润湿性好
随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。
3、电阻和热阻尽量低
无压烧结银AS9376导电和导热性能需要具有尽量低的界面电阻和界面热阻,来良好的导电和导热性能；
标签：Tpack烧结银,高导热导电银膏,车规级烧结银,低温银焊膏
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