碳化硅贴片烧结银AS9337烧结银浆

纳米银烧结成为碳化硅器件封装核心工艺。相比于传统的软钎焊工艺，善仁新材的低温纳米银烧结技术有利于提升产品的可靠性，使用的银材料具有高导电率、高导热率等特点，近年颇受业界关注。

在功率器件中，流经焊接处的热量非常高，因此需要更加注意芯片与框架连接处的热性能及其处理高温而不降低性能的能力。善仁新材的烧结银的热阻要比焊料低得多，因而使用烧结银代替焊料能提高RθJC，而且由于银的熔点较高，整个设计的热裕度也提高了。

善仁新材的纳米银烧结工艺，通过银原子的扩散达到连接目的。在烧结过程中，银颗粒通过接触形成烧结颈，银原子通过扩散迁移到烧结颈区域，从而烧结颈不断长大，相邻银颗粒之间的距离逐渐缩小，形成连续孔隙网络

当下的芯片热流密度的增大和模块集成度的进一步提升，现有的小面积接合技术已经不能满足其散热需求。因此，若能使用善仁新材的烧结银实现更大面积的封装互连，则将地提升SiC功率模块的散热性能和高温可靠性。

善仁新材作为烧结银的者，烧结银的分类如下：AS9300系列烧结银膏：包括AS9330，AS9335，AS9337烧结银

大功率LED封装‌：善仁烧结银浆（AS9300系列）中的烧结银浆（AS9331、AS9332）用于高功率LED的封装，提高LED的发光效率和寿命。