170度烧结是目前已知的低温纳米烧结银的极限温度。善仁新材批量化供货的纳米烧结银得到很多客户的一直好评。
高导热率:导热率可达3130W/mK
4高导电率:体阻低至2.2*10-6
5 耐候性好:-55-250°C
和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
7 无铅环保:无卤配方
8以膏状形式供应:便于操作,可以点胶或者印刷
使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
善仁新材作为烧结银的,近推出高可靠有压烧结银AS9385,产品可以用在电动汽车的动力总成模组中,带给客户如下好处:
1降低综合成本:可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件,并且帮助客户每千瓦成本降低40%以上。
多样化了的车载功率半导体,尤其是EV和HEV用车载功率半导体的耗电量不断增加,为了应对这个问题,就要求封装实现(1)低电阻、(2)高散热、(3)高密度封装。而AS9385烧结银工艺正是解决这一难题的关键技术。