半导体制冷片烧结银国产烧结银

刘志毅然决定创立自己的第三家公司--善仁新材，立志解决中国“卡脖子”的烧结银新材料难题，将所学知识和技术应用于实际生产中，推动烧结银的发展和应用，成为了烧结银的者。

还有烧结银的所粘接的材料基材、‌玻璃化温度、‌硬度、‌粘接强度、‌弹性模量、‌热膨胀系数、‌导热系数、‌固化收缩率、‌空洞率、‌器件工作温度、‌电阻率、‌粘度、‌工作时间、‌存放时间、‌施工方法等。‌

烧结银工作温度：‌根据器件的工作温度选择适合的烧结银，‌还有烧结银的温度以及时间，以确保其在高温环境下的稳定性和可靠性。‌

烧结银的成本和存放时间：‌考虑成本因素以及烧结银的存放时间，‌以确保经济效益和使用便利性。‌具体建议可以咨询善仁新材工作人员。

SHAREX善仁新材的低温无压烧结银具有无铅环保、高导热、高导电、高可靠性等特点，在半导体、汽车电子、航天航空、功率模块封装、LED等领域应用前景广阔。

根据工艺不同，善仁新材的烧结银可分为有压烧结银、低温无压烧结银两大类。低温无压烧结银AS9375是指在常压、低温状态下烧结的纳米银膏。目前在车规级封装中有压烧结银是市场主流产品。