射频微波烧结银AS9337有压烧结银

当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起，随着电动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高，电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂，封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体，也是SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。

在功率器件中，流经焊接处的热量非常高，因此需要更加注意芯片与框架连接处的热性能及其处理高温而不降低性能的能力。善仁新材的烧结银的热阻要比焊料低得多，因而使用烧结银代替焊料能提高RθJC，而且由于银的熔点较高，整个设计的热裕度也提高了。

善仁新材的纳米银烧结工艺，通过银原子的扩散达到连接目的。在烧结过程中，银颗粒通过接触形成烧结颈，银原子通过扩散迁移到烧结颈区域，从而烧结颈不断长大，相邻银颗粒之间的距离逐渐缩小，形成连续孔隙网络

善仁新材作为烧结银的者，烧结银的分类如下：AS9300系列烧结银膏：包括AS9330，AS9335，AS9337烧结银

裸芯片封装‌：善仁烧结银膏（AS9300系列）中的半烧结银（9330）、银玻璃胶粘剂（9355）、无压烧结银（9375）和有压烧结银（9385、9395）用于裸芯片封装，确保电子元件的稳定性和可靠性。

大功率LED封装‌：善仁烧结银浆（AS9300系列）中的烧结银浆（AS9331、AS9332）用于高功率LED的封装，提高LED的发光效率和寿命。