AS9330系列烧结条件(温度和时间)可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化,烧结条件和芯片大 小密切相关,请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。AS9330系列烧结银可粘接界面 金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。 * 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。 * 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。烧结银打开盖子时,一定要避免容器外有水滴浸入胶中,因为容器内壁有漏气结霜进入水气,混入水气或水滴将影响其特性;
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