善仁烧结银焊膏,江西销售善仁烧结银烧结银膏厂家

无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热导率成为目前研究的重要内容。

SHAREX善仁新材建议：纳米银烧结过程中，在温度较低的条件下，原子间发生表面扩散、表面晶格扩散和气相迁移，通过晶粒生长形成烧结颈，但是对烧结的致密化没有影响。 在高温下发生晶界扩散、晶界晶格扩散以及塑性流动，利于烧结结构的收缩和致密化。

无压烧结银和导电银胶的区别
1 烧结温度不同：AS9375烧结银是通过纳米银颗粒的特的表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结;普通的导电银胶可以在更低的温度下固化，比如AS6080导电胶可以在90度固化。