广东烧结银烧结银工艺银膜转印

银膜转印银烧结工艺，所谓的银膜就是指的导电银膜或者烧结银膜，主要用于宽禁带半导体，主要包括碳化硅SIC和氮化镓GAN。

而烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中

常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。

AS9395烧结银膜具有很多优势：

1可以满足不同应用场景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池，宽禁带半导体，激光器件，电力模块，热电制冷模块等领域；

良好的导热性能：导热率可达287瓦；

5 提高生产效率：省略了预烘和预压的过程，可以直接进行本压烧结银膜；

SHAREX善仁新材公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。

烧结银哪家做的好？？？
SHAREX善仁新材是烧结银的真者。