善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展:近几年来,随着高功率密度的第三代半导体、射频及光通讯、多层堆叠Chiplet,人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展,烧结银也开始获得广泛关注。
善仁烧结银逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域,具有较大市场前景。以新能源车为例,SiC器件封装中,烧结银已经成为不可或缺的一环。
目前善仁新材已推出五大系列产品。类是针对车规应用的加压烧结银,包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。
第三类产品为纳米导电银浆,可用于对导电要求比较高的领域。比如用于miniLED,柔性电路,微电路的制作等领域。
SHAREX善仁新材针对氮化镓和碳化硅材料,推出了三个系列烧结银,个系列是AS9375无压系列纳米烧结银,不仅具有高导电率和高导热性,还具有在线工作时间长,可加工性好的特点;
除了半导体领域,善仁新材在电子设备的摄像头模组上也推出了新产品。以3D TOF传感器为例,由于3D摄像头拥有更多新增元器件:比如激光发射器、衍射光学元件,而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。