目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃,适用于低于150℃的服役温度。然而,在175-200℃乃至更高的使用温度下,这些连接层的性能将下降甚至熔化,严重影响模块的正常运行和长期可靠性。
2018年标志性的转变---使用碳化硅MOSFET替换传统硅基IGBT于主驱逆变器中,为碳化硅技术在电动汽车中的广泛应用奠定了基础。此后,多家国内新能源汽车品牌纷纷投身碳化硅器件的研发应用。新技术的不断涌现,如800V高压快充,以及新能源汽车市场的持续扩张,促进了碳化硅的飞速发展。
大面积烧结银的应用拓展
SHAREX善仁新材的烧结银技术作为封装领域的一个突破,凭借无铅、环保性和的导电导热性能获得了广泛关注。该技术已在市场上得到了大范围的认可。在逆变器系统中,烧结银可以被应用于芯片与氮化硅AMB基板的邦定;或用于DTS烧结芯片顶部处理;或再将功率模块焊接到散热器底板上。
AS9378烧结银的印刷性好:在大面积上进行印刷要求银膏的印刷性要足够好,需要调整银膏的触变性和黏度以适应大面积印刷。
SHAREX善仁新材烧结银研究院认为:随着越来越多的碳化硅模块制造商、封装厂商乃至汽车制造商开始采用大面积烧结银工艺,相信未来大面积烧结技术在车型中的采用率会越来越高。
随着技术的不断演进和优化,烧结银技术在高工作温度、高热导率和高可靠性方面的优势将更加明显,善仁新材也在通过技术创新、工艺改进和产业生态合作来推动烧结银的应用。