善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展:近几年来,随着高功率密度的第三代半导体、射频及光通讯、多层堆叠Chiplet,人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展,烧结银也开始获得广泛关注。
为此,SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结烧结银AS9330。AS9330在用于银,PPF和金基材时具有良好的烧结性能,无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好,能够满足更高的散热需求。
除了半导体领域,善仁新材在电子设备的摄像头模组上也推出了新产品。以3D TOF传感器为例,由于3D摄像头拥有更多新增元器件:比如激光发射器、衍射光学元件,而且模组实际体积往往更小于主流摄像头。