LED高导热银胶高导热银胶替代2700R7S银胶

它能够提供稳定的导电通路，确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外，AS6585还能够提供良好的粘结强度，剪切强度高达14.7MPA，确保LED芯片与基板之间的可靠连接。

假设客户认为AS6585的导热系数偏低，AS9375无压烧结银系列可以提供高达280W/m.k的导热率供您选择。

而AS6585纳米导电银胶的稳定性能能够确保LED照明产品在各种环境中都能正常工作，提高产品的可靠性。