ALWAYSTONE焊接银浆,黑龙江七台河低温固化可焊接银浆

低温固化可焊接银浆
善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点：
0 烧结温度低：180度30分钟就可以固化；
1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；
3 焊接拉力强：银浆烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；
4 持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，保持良好的高宽比，满足可持续印刷的要求；
5 印刷速度快：印刷速度可达300-400mm/S；
6可靠性好：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足组件可靠性的要求。

可焊接银浆用于异质结电池，也可以用于不能耐高温的塑料，PET，PA等材料，避免了塑料材料在高温下形变的问题，还可以起到导电，焊接引线，接地等作用

善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队，目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学，以色列维兹曼研究所，美国俄亥俄州立大学，上海交大，东华大学，林化所，日本东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系，推出了高导电胶，导电银胶，导电银浆，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银膏，电子浆料，异方性导电胶，导电银膜，导热胶，导磁胶，UV胶新材料。

公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。

如何降低纳米银的烧结温度、减少烧结裂纹并提高烧结体的致密性和热导率成为目前纳米银研究的重要内容。善仁新材的博士团队提出了混合纳米银的概念：采用化学还原制备出直径在80nm左右的大尺寸纳米银，再混合溶液还原出粒径在20nm左右的小尺寸纳米银，并将大小尺寸的纳米银颗粒以1：9的比例均匀混合制得混合尺寸的纳米银浆。此混合银浆能够在150℃空气气氛下无压烧结。

本产品是一款以纳米银粉为介质的低温烧结型导电银浆。它具有高导热、高导电性的特点，而且工作实效长。
主要应用于：主要应用于光伏、电子等领域低电阻导线的印制。也可以用于第三代功率半导体器件、大功率发光二极管（LED）、大功率芯片、光通讯TO器件、大功率模块和其他需要高导热、导电和粘接的场合用。