公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸银浆,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶等产品。
目前公司拥有已授权专利15项,在申请中专利16项;
公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队,的生产设备,可靠的质量管理体系,以及强大的营销团队,我们的产品和服务得到客户的广泛认可。
公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电极片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、电子元器件、异质结太阳能等领域提供导电导热导磁材料解决方案。
公司服务过的世界客户158家,服务过的全球客户1100多家,产品芬兰,澳大利亚,美国,英国,德国等。
5. 智能穿戴设备可拉伸银浆:AS5605,AS5606
IME模内电子可拉伸银浆:AS5600, AS5601,AS5700,AS5701,AS5505(碳浆),AS6581(可拉伸银胶)
IME模内电子透明电极:AS9600,AS9601
6. 碳膜电位器,碳膜电阻导电银浆,钽电容导电银浆:AS8300
7. LCD导静电胶:AS7001
AS6585特性:
1 高导热性,高导电性,高可靠性,超过26W/MK的高导热率;
2 高触变性,适合高速点胶;
3 无爬胶现象,无拖尾和拉丝;
AS5000系列为丙烯酸导电胶,可以用于低温快速固化的生产现场,如叠瓦太阳能,集成电路封装等;
AS6000系列为环氧导电胶,可以用于半导体封装,指纹模组,摄像头模组,打功率LED封装等领域;
AS7000系列为硅系导电胶,用于叠瓦太阳能电池组件,压电晶体等领域;
AS8000系列为聚酯体系银浆,用于天线印刷,RFID,冷光片,触摸屏等领域;
AS9000系列为纳米银浆系列,用于薄膜电路的制作,异质结太阳能电池,OLED电路,第三代半导体封装,大功率半导体封装等领域。