绍兴环保高导热导电银胶

公司先后获得“高新技术企业”，“闵行区企”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。
“成为世界电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发，生产，销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的，十多名海内外博士后，博士，硕士组成的研发团队，研发团队具有硕士以上。

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸银浆，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶等产品。
目前公司拥有已授权专利15项，在申请中专利16项；

高导热银胶26W/MK
善仁新材推出的AS6585导电银胶是一款无溶剂芯片导电银胶，具有超过26W/MK的高导热率，具有高导热性、高导电性、高可靠性； 高触变性，适合高速点胶。
本产品主要用于大功率LED封装，IC集成电路封装和晶体管等高导热领域。
4 芯片剪切强度大：25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die
5 对各种材料均有良好的粘结强度。
AS5000系列为丙烯酸导电胶，可以用于低温快速固化的生产现场，如叠瓦太阳能，集成电路封装等；
AS6000系列为环氧导电胶，可以用于半导体封装，指纹模组，摄像头模组，打功率LED封装等领域；
AS7000系列为硅系导电胶，用于叠瓦太阳能电池组件，压电晶体等领域；
AS8000系列为聚酯体系银浆，用于天线印刷，RFID，冷光片，触摸屏等领域；
AS9000系列为纳米银浆系列，用于薄膜电路的制作，异质结太阳能电池，OLED电路，第三代半导体封装，大功率半导体封装等领域。