低温银焊膏耐温500度银膏浙江烧结银
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- ￥1500.00
- 2025-02-11 07:27:23
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- 低温烧结纳米银膏AS9375,进口烧结银替代,..
- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
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信息介绍
详细参数
三、无压烧结银的应用
1.功率半导体应用
烧结银技术功率测试板块一旦通过了高温循环测试，就可以至少提高五倍的寿命，实现从芯片到散热器的封装连接。
1、扩散层稳定
AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层通常具有基板与互连材料之间的热导通、机械连接和电气连接这三个功能。
3、电阻和热阻尽量低
无压烧结银AS9376导电和导热性能需要具有尽量低的界面电阻和界面热阻,来良好的导电和导热性能；
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