善仁新材的纳米烧结银互连层的制作工艺 其工艺主要包括: ① 在覆铜(Cu)基板上涂覆或者丝网印刷纳米烧结银,将芯片放置在纳米银膏上;烧结纳米银导热率及孔隙关系 孔隙对于热传导性能的影响会很大,善仁新材发现:纳米烧结银热流密度分布不均匀,有孔隙的地方会使得周围的热流密度变低,并且随着孔隙率的增加,等效热导率依次减少。空隙率越低,导热系数越高,空隙率越高,导热系数越低。总结和结论 本文通过对纳米烧结银互连层的形成原理、工艺、烧结后的微观形态及热、力学性能、蠕变本构等方面进行了简要综述。
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SiC碳化硅烧结银膏宽禁带半导体烧结银SiC烧结银碳化硅烧结银
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