银烧结的工艺:要谈到解决方案,其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下我们烧结银所对应的工艺。善仁新材的烧结银有膏状、点涂、印刷、膜状的,我们这边工艺有很多种工艺匹配,对应不同的产品。
模块的连接:善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏,要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺,主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面,如果一个平面用印刷就可以解决,如果不是一个平面建议用点涂的方式做,可以大幅度提高产品质量。
烧结银生态系统:主要的也是关键的东西就是要有好的烧结银。SHAREX针对整个碳化硅的封装和模块组装有烧结、焊接等不同产品解决方案。