善仁新材的常温固化导电银胶AS6880,双组分,A:B=1:1;可以用于电子线路的修补粘接和导电电热,如薄膜开关粘结、电引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。
常温固化导电银胶的优点为:低黏度使其具有很好的分散性、常温快速固化、极低量的挥发性物质、与各种金属和塑料材质都有很好地黏结性。广泛用于对低温下导电性及导热性有特殊要求的中小型电子元件的粘接;
常温固化导电银胶还可以用于:镀银支架和印刷电路板的基板;大于60*60mi的芯片的贴合;适用于柔性的基材(比如FPC等);
AS6880导电银胶优点在于:此产品系列耐溶剂,附着力强,导电率高,柔韧性好,特别适合电子线路的修补及粘接,如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,也适用于电子显微镜台的粘结。
注意事项
1本导电银胶密封储存,0℃以下保存有效期12个月;
2形成线路本身的厚度不能低于4um,否则导电性能不稳定;
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