善仁新材的导电银胶分为常温固化导电银胶,低温固化导电银胶,高导热导电银胶,电磁屏蔽导电胶,高导热银胶等种类。
一些元器件和模组在高温下容易损坏,无法承受高温的工艺制程。因此,善仁新材开发的低温固化的导电浆料,以解决元器件和模组不耐高温的问题,典型的应用包括:LCM模组,手机指纹识别模组,摄像头模组等。
常温固化导电银胶也可以用于:用于通讯产品抗电磁波(EMI)上之包封与填充;电磁波(EMI)屏蔽材料;也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。
AS6880导电银胶优点在于:此产品系列耐溶剂,附着力强,导电率高,柔韧性好,特别适合电子线路的修补及粘接,如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,也适用于电子显微镜台的粘结。
常温导电银胶AS6880是以糊状物质存在,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间;
2)、使用后,保持≤0℃以下,将盖子紧密的盖紧,并用塑料袋密封好,储存于冷藏箱;
3)、本产品适合涂布工艺,不建议印刷和点胶。
注意事项
1本导电银胶密封储存,0℃以下保存有效期12个月;
2形成线路本身的厚度不能低于4um,否则导电性能不稳定;