芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比,善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。
其中SHAREX善仁新材的烧结银包括无压烧结银,有压烧结银,纳米银浆,银墨水和银玻璃粘结剂五大系列,是烧结银产品线特别的高新技术企业。
特别值得一提的是SHAREX善仁新材的有压烧结银膏AS9385系列,此产品系列具有烧结温度低,剪切强大大,导热系数高,电阻率低等特点,是功率器件的理想焊接材料。
有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA,而竞争对手的剪切强度为65-70MPA,提高了器件的可靠性。
AS9200系列纳米烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶,用于大功率LED封装,高功率LED封装等领域。
AS9000系列纳米银墨水:包括9001纳米银墨水,9002纳米银墨水,用于打印精细导电线路制作,实验室,科研单位用的比较多。