与传统的焊料合金相比,烧结银AS9378具有更高的导热性(200至300W/mK),有可能将从结到外壳的热阻降低40%以上,同时显着提高熔点并降低电阻率。此外根据下表数据可观察到银烧结的高使用温度接近900℃远超传统焊料。
善仁新材的纳米银烧结工艺,通过银原子的扩散达到连接目的。在烧结过程中,银颗粒通过接触形成烧结颈,银原子通过扩散迁移到烧结颈区域,从而烧结颈不断长大,相邻银颗粒之间的距离逐渐缩小,形成连续孔隙网络
善仁新材作为烧结银的者,烧结银的分类如下:AS9300系列烧结银膏:包括AS9330,AS9335,AS9337烧结银