银烧结纳米银日本银烧结替代苏州银烧结

银烧结原理、工艺流程和应用
银烧结技术AS9375和AS9385系列主要应用在功率器件或者电力电子，特别是在新能源汽车和工业这块应用。

银烧结的原理

银烧结的烧结有两个关键因素：，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，扩散会结合在一起的，但时间要足够长。

银烧结的工艺：要谈到解决方案，其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下我们烧结银所对应的工艺。善仁新材的烧结银有膏状、点涂、印刷、膜状的，我们这边工艺有很多种工艺匹配，对应不同的产品。

烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块，，芯片顶部的连接。第二，芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四，模块和散热器的连接。第五，晶圆级的连接。

善仁新材的烧结银可以进行大面积的烧结，50*50mm面积用湿法烧结都没有问题。进行-40度到175度冷热冲击循环，基本上看不到任何开裂的表现。

模块和散热器的连接：散热器主要材质为铝或者铜，推荐铝要选择性镀银，然后再使用AS9356烧结银和GVF9500烧结银膜