剪切强度大于90MPa的有压烧结银撼世登录
随着电动车的快速发展,里程焦虑症越来越引起高度的重视,一项统计表明:将纯电动车 BEV 逆变器中的功率组件改成 SIC 时, 大概可以减少整车功耗 5%-10%;这样可以提升续航能力,或者减少动力电池成本。
基于以上两款焊料的不足,烧结银产品应运而生,烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题,具有导热系数高,剪切强度大,生产,无铅化、免清洗等特点,是第三代半导体封装的理想焊接材料。
烧结银现在是非常流行的一种封装方式,商业上也是广泛应用到了封装方面,特别是一些车规的高功率的封装方面。当然善仁新材的烧结技术是有比较好的优势,比如导电和导热性能非常好。
有压烧结银对于一些功率器件的封装来说是非常的有效的。同时,这个烧结可以用在比较要规模的封装之上。银烧结可以用到我们的功率元件和一些LED方面,比如激光器件也会用烧结银。
烧结银加压烧结封装功率器件研时,善仁新材也进行了热力的衡量,通过设备的累计结构功能,烧结银的综合性能是非常好。
与此同时,烧结温度越高,烧结银块体的热导率也跟着增大,280℃烧结银的热导率已达到266W/(m·K)。