烧结银工艺流程浙江烧结银

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常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上,置于鼓风干燥箱中进行加热,使得有机溶剂大量挥发,将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。

为了解决以上问题,SHAREX作为烧结银的全球者,本着一切为客户着想,把困难留给自己,把方便带给客户的服务理念,强势推出AS9395加压烧结型银膜系列产品。

AS9395烧结银膜具有很多优势:

1可以满足不同应用场景的需求:可以用于高功率器件,高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池,宽禁带半导体,激光器件,电力模块,热电制冷模块等领域;

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