耐高温低温烧结导电银浆
善仁新材开发的耐高温低温烧结银浆AS9105具有以下特点:
1电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;
3 国内烧结银膏烧结可以无压无气氛保护,而国外的烧结银需要加压和气氛保护;
4 国内烧结银膏AS9330可以在160度烧结,而国外的烧结银需要在200度以上烧结;
公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术,成膜技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银,有压烧结银,半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。