AS9330是以纳米银粉为介质的烧结型导电银膏。它具有高导热、高导电性、低模量的特点,而且工作
实效长。其优点为:导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大。
AS9330系列烧结条件(温度和时间)可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化,烧结条件和芯片大
小密切相关,请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。
AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。