碳化硅烧结银有压烧结银替代日本烧结银
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- ￥89000.00
- 2024-10-31 06:32:19
- 金属类
- 高可靠加压烧结银,三代半加压烧结银,车规..
- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
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信息介绍
详细参数
与传统的高温无铅钎料相比，AS9385有压银烧结技术烧结连接层成分为银，具有的导电和导热性能，由于银的熔点高达961℃，将不会产生熔点小于300℃的软钎焊连层中出现的典型疲劳效应，具有的可靠性，且其烧结温度和传统软钎焊料温度相当。
同时在此基础上开发出双面银烧结技术，将银带烧结在芯片正面代替了铝线，或取消底板将基板直接烧结在散热器上，大大简化了模块封装的结构。
连接温度和辅助压力均有明显下降，扩大了工艺的使用范围。在银烧结技术中，为了防止氧化和提高氧化层的可靠性，
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