低温无压烧结银用在三代半导体封装:
随着model3和比亚迪汉在在铝散热器表面镀银,用于IGBT银烧结(特斯拉Model 3 使用的STPAK封装IGBT)。
中的MOSFET(绝缘栅型场效应管)及IGBT主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断。我国IGBT产品对外依赖度达到90%。国外IGBT主要制造商包括英飞凌(Infineon)、ABB、三菱、西门子、东芝和富士。而丰田汽车是目前全球能够自产IGBT的整车厂。
国内新能源车领域低温银烧结技术量产IGBT的供应商为中车株洲时代和比亚迪。新能源汽车IGBT的电压一般为650V(乘用车)和1200V(商用车)级别。以上应用推荐善仁新材的无压烧结银AS9375和加压烧结银AS9355。
电动汽车电池监测/加热。在设计给定的电池重量和成本预算下,尽可能提供大的续航里程,是电动汽车制造商的关键诉求。这需要动力电池尽可能保持在的工作状态,其中很重要的影响因素便是温度。此外,温度(和压力)升高还可能意味着故障和可能的安全问题。因此,印刷的温度传感器阵列或能提供电池温度监测,同时,还可以在同一功能膜中印刷加热器,帮助电池维持在优的工作温度。推荐善仁新材的低温导电银胶AS6080和导电碳浆AS7110
集成电子的新兴制造。模内电子是汽车制造业的重要趋势之一。通过电子元件和热成型塑料的结合,可以使中央控制台和顶置控制面板等集成系统变得更轻、更简单、更易于制造。善仁新材预测,模内电子市场规模到2031年将增长至约13亿美元。另一种新兴的制造方法是直接在3D表面上印刷电子器件和电介质油墨。这样可以取代各种线束,减轻系统重量和复杂性。推荐善仁新材的可拉伸导电银浆AS7120和可拉伸保护油墨CC717