SOD烧结银广东烧结银半烧结银

AS9330系列烧结条件（温度和时间）可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化，烧结条件和芯片大
小密切相关，请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。

AS9330系列烧结银的以上数据信息是基于我们在温度 25℃，湿度 70％的环境下对产品研究测试所得到的典型数据，仅供客
户使用时参考，并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。

AS9330系列烧结银使用：推荐使用精密点胶机。如：点胶针头：NO.25G（内径 0.25mm）；气压：1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。