善仁纳米烧结银,重庆环保善仁烧结银烧结银膏厂家

三 其他建议：
善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高和压力加大，烧结体密度和硬度逐渐增大，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，增大的趋势更加明显；与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着增大，280℃烧结银的热导率已达到276W/(m·K)。

烧结银sinter paste烧结机理
纳米粉末颗粒烧结不同于传统冶金，是将纳米金属颗粒 在低于其块体金属熔点的温度下连接形成块体金属烧结体的现象，是一个复杂的物理、化学和冶金过程。 它的目的是将粉末颗粒通过原子扩散连接的方法转变成块状材料。 纳米银的烧结过程中，一个重要的理论是固态烧结的扩散机制。 纳米银低温烧结机制属于固相烧结，是通过原子间的扩散作用而形成致密化的连接，根据扩散而实现的动力学过程。从热力学的角度来分析，善仁新材的银颗粒之间的烧结过程其实就是系统表面自由能逐渐降低的过程。

无压烧结银和导电银胶的区别
1 烧结温度不同：AS9375烧结银是通过纳米银颗粒的特的表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结;普通的导电银胶可以在更低的温度下固化，比如AS6080导电胶可以在90度固化。