从2017年起,善仁新材在烧结银材料的研发与生产方面走在行业,提供多款产品以适应各种应用场景。从AS9000系列银墨水,到AS9100系列纳米银浆、再到AS9300系列烧结银膏,善仁新材一直烧结银的技术应用,以满足市场的多样化需求。
大面积烧结银的应用拓展
SHAREX善仁新材的烧结银技术作为封装领域的一个突破,凭借无铅、环保性和的导电导热性能获得了广泛关注。该技术已在市场上得到了大范围的认可。在逆变器系统中,烧结银可以被应用于芯片与氮化硅AMB基板的邦定;或用于DTS烧结芯片顶部处理;或再将功率模块焊接到散热器底板上。
从2022年9月份开始,善仁新材开发的针对功率模块焊接到散热器上的大面积有压烧结银AS9387,在珠三角的客户端得到客户的广泛认可,此款烧结银可以200度的烧结条件下表现很好的性能,帮助客户实现了的散热效果。此款烧结银不但可以在金银表面进行烧结,也可以在裸铜表面上进行烧结,并且剪切强度高达50MPA以上。