目前电子封装中常用的无铅焊料熔点低于250℃,适用于低于150℃的服役温度。然而,在175-200℃乃至更高的使用温度下,这些连接层的性能将下降甚至熔化,严重影响模块的正常运行和长期可靠性。
从2022年9月份开始,善仁新材开发的针对功率模块焊接到散热器上的大面积有压烧结银AS9387,在珠三角的客户端得到客户的广泛认可,此款烧结银可以200度的烧结条件下表现很好的性能,帮助客户实现了的散热效果。此款烧结银不但可以在金银表面进行烧结,也可以在裸铜表面上进行烧结,并且剪切强度高达50MPA以上。
SHAREX善仁新材烧结银研究院认为:随着越来越多的碳化硅模块制造商、封装厂商乃至汽车制造商开始采用大面积烧结银工艺,相信未来大面积烧结技术在车型中的采用率会越来越高。