为响应第三代半导体低温快速固化的需求,善仁新材再次颠覆自己,开发出了150度烧结银,以应对热敏感部件的应用。此外,AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资特殊设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金,银,铜,预镀FFP等材料。高UPH是AS9373的主要优势。然而,更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大
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纳米银焊料功率模组焊料射频器件焊料激光器件焊料光芯片焊料SIC焊料GAN焊料高功率LED焊料大功率LED导热材料纳米银焊料SIC焊料纳米银膏纳米烧结银无压烧结银
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