比如烧结银膜的工艺,只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。在晶圆级的连接上我们有相关解决方案,如果贵公司既有晶圆的生产又有封装的制造,晶圆也直接把烧结银膜GVF9500贴上去,后面做封装简单很多,效率也高很多,问题也少很多。我们有这么多不同的产品,当你做到一定工艺以后后表现出来的结果都是一致的。
善仁新材的烧结银可以进行大面积的烧结,50*50mm面积用湿法烧结都没有问题。进行-40度到175度冷热冲击循环,基本上看不到任何开裂的表现。
烧结银生态系统:主要的也是关键的东西就是要有好的烧结银。SHAREX针对整个碳化硅的封装和模块组装有烧结、焊接等不同产品解决方案。