AS9330系列烧结条件(温度和时间)可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化,烧结条件和芯片大
小密切相关,请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。
AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。
AS9330系列烧结银的以上数据信息是基于我们在温度 25℃,湿度 70%的环境下对产品研究测试所得到的典型数据,仅供客
户使用时参考,并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
AS9330烧结银的使用方法
A)、准备工作:
1、打开盖子前:银膏在冰箱冷冻室取出后,放置于室温(25℃左右)一个小时以上;
AS9330系列烧结银使用:推荐使用精密点胶机。如:点胶针头:NO.25G(内径 0.25mm);气压:1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。
善仁烧结银操作指导:
1)、导电银膏是以糊状物质存在,在开盖以后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间;
2)、晶片和基座之保持足够的浸润能力,才可以有足够的粘着力。