公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对人才的引进和培养。
研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学,北京大学,维兹曼研究所,俄亥俄州立大学,复旦大学,上海交大,东华大学,东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料,导热材料,导磁材料解决方案。
17. 冷光片导电银胶,柔性线路导电银胶:AS8205,AS9100,AS9000
18. 参比电极银浆,血糖试纸导电银浆:AS8900,AS8901
19. 汽车后视镜加热膜导电银浆:AS8150
座椅PTC加热膜导电银浆: AS8150T
20. 5G滤波器导电银浆:AS1800P,AS1800T,AS800S,AS800D
21. 低温共烧陶瓷基板LTCC电极银浆:AS2850,AS2850G
22. PTC热敏电阻欧姆接触银浆AS3550
23. 发热片电极导电银浆:AS2850,引线焊接导电银浆:AS2850H
24. NTC热敏电阻银浆:AS1850N
25. GPS陶瓷天线导电银浆:AS1850
26. 片式电阻 片式电感导电银浆:AS1850P
27. 铁氧体磁芯电感银浆,多层陶瓷电容导电浆料
28. 厚膜混合集成电路银浆、钯银浆料、铂银浆料
29. 汽车挡风玻璃导电银浆
公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。
AS6880 ,双组分,A:B=1:1;可以用于电子线路的修补粘接和导电电热,如薄膜开关粘结、电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接,电子显微镜台上器件粘结、生物传感器、金属与金属间粘结导电、细小空间的灌注等用途。
此产品在经过严格测试在导温度下也具有很好的导电和粘结效果。