公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆、烧结银、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、特种电子胶水等产品。
与TCO层有良好的接触,接触电阻低,可提升FF;焊接拉力强:银浆低温烧结后的电路焊接性能好,拉力达到2.0N/mm 以上;
异质结太阳能工艺流程如下:
硅片切割:将外购硅片使用振镜、直线电机补偿调节,采用无冷媒的方式(市场上绝大多数用水)更好地保护N型硅片膜层,完成硅片切割;
链式清洗:将切割完成的硅片放到氢氧化钾清洗液中进行清洗,然后进行酸洗完成硅片表面的清洗;